《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》課程詳情
點擊下載課大綱及報名表
一、回流焊工藝核心技術剖析及參數設定方法
針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，透過復雜的工藝變化講述其不變的技術靈魂，依靠深入淺出的講解，為學員撥云見日，找到回流焊接工藝技術的真諦。同時，現(xiàn)場將會與學員一起，針對常見工藝進行參數設定與指導，讓學員掌握新工藝制程參數設定的基本思路和方法，以及主要關鍵事項注意點。
1.1 回流焊接技術主要應用領域
PCBA 6種組裝工藝技術特點解析
1.2 影響回流焊接技術前端主要工藝
a) 焊膏印刷工藝
b) 元件貼裝工藝
1.3 回流焊接技術要點
a) 回流焊接工藝曲線及特點
b) 回流焊接工藝工藝窗口規(guī)范
c) 影響回流焊工藝曲線變化的主要因素
d) 測試回流焊工藝曲線主要步驟
e) BGA溫度曲線測試注意事項
f) 回流焊設備工藝參數設定注意事項
g) 回流焊溫度曲線分析
h) 回流焊溫度曲線設置不當造成的焊接品質缺陷實例
二、回流焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施（實戰(zhàn)篇，附視頻）
無鉛電子組裝中，由于原材料的變化帶來一系列工藝的變化，隨之產生許多新的焊接缺陷，直接影響到企業(yè)生產效率和品質目標，而且返工也導致企業(yè)成本增加更多。
為了提高生產直通率，降低制造成本，通過工藝調整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產生原因及防止措施包括：豎碑、表面裂紋、焊球、錫珠、黑盤、虛焊、氣孔、潤濕不良等。 三、波峰焊工藝核心技術剖析及參數設定方法
針對波峰焊工藝核心技術進行深入剖析，透過復雜的工藝變化講述其不變的技術靈魂，依靠深入淺出的講解，為學員撥云見日，找到波峰焊接工藝技術的真諦。同時，現(xiàn)場將會與學員一起，針對常見工藝進行參數設定與指導，讓學員掌握新工藝制程參數設定的基本思路和方法，以及主要關鍵事項注意點。
3.1波峰焊接技術主要應用領域
PCBA 6種組裝工藝技術特點解析
3.2 波峰焊接技術主要工藝流程
a) 波峰焊接技術工作原理
b) 助焊劑涂覆工藝技術及規(guī)范
發(fā)泡方式與噴涂方式區(qū)別
c) 預熱工藝技術及規(guī)范
輻射與對流方式區(qū)別
d) 波峰焊接技術核心技術分析
錫爐溫度與焊接時間
波峰形狀控制技術：設計工藝、傳輸角度及流速、波峰角度
穩(wěn)流技術
波峰高度控制技術
防氧化技術
抗腐蝕技術
冷卻技術
四、波峰焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施
為了提高生產直通率，降低制造成本，通過工藝調整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。
《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》培訓受眾
適合焊接技術應用的工藝工程師、工藝設計工程師、設備工程師、質量工程師、工程技術人員、生產管理工程師以及技術管理人員。
《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》課程目的
此次培訓主要針對常見焊接缺陷問題，綜合大量的實戰(zhàn)經驗，進行詳細分析，闡述分析焊接缺陷的思路和方法，讓學員不再限制于經驗的多少，真正掌握解決問題的能力，并具有系統(tǒng)分析能力，判斷由于PCB設計、材料、設備參數、工藝規(guī)范及天氣變化引起的品質變化，進而達到改善焊接品質，提高生產效率，讓學員為企業(yè)創(chuàng)造價值。
《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》所屬分類
生產管理
《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》所屬專題
手工焊接、
《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》授課培訓師簡介
史老師
畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學。先后在《電子工藝技術》、《電子工業(yè)專用設備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學術文章近40余篇，參加國內/國際SMT學術研討會、交流會70多次，受到行業(yè)人士的一致好評。
攻克 “波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮氣提高品質、降低成本”、“BGA器件焊接品質控制措施”等等，并帶領技術團隊，將經驗與技術與海爾、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享，得到了客戶一致好評。
行業(yè)內首次提出制定“SMT設備性能檢驗標準”，并在IPC中國的協(xié)調組織下形成了IPC-985X（回流焊設備性能檢驗標準），將對SMT行業(yè)的標準化有著深遠影響。 首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數對“焊接品質”及“厚板通孔填充性”的影響進行了系統(tǒng)的實驗分析，其結果對生產應用起到了有效的指導作用，并獲得廣東省科技廳 的資助。 面對后金融危機時代，針對“如何降低企業(yè)生產制造成本”問題，基于技術采購、現(xiàn)場TPM管理、品質控制、可靠性評估等方面，目前正著力于實踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術管理方面，目的在于通過技術與管理創(chuàng)新，提升企業(yè)競爭力。
《電子產品焊接技術（回流焊、波峰焊）攻略寶典》報名服務流程
020-29042042
